芯片技术的每一次微小进步，最终都会汇聚成用户体验的巨大飞跃。近期，电源管理与控制芯片领域迎来了一波新品爆发，进一步加速了 PD3.2、UFCS 等新一代快充协议的落地。
充电头网为大家精心整理了近期发布的热门芯片新品，包括芯海的高性价比 MCU、易冲的车载协议芯片、东科的合封 GaN 以及茂睿芯的 AI 服务器功率级产品等。这些新品在性能、集成度、功能性上均有不同的突破，接下来将详细介绍一下。
以下排名不分先后，按品牌英文首字母排序。
CHIPSEA 芯海科技芯海科技CS32C010芯海科技 CS32C010 定位于“以 32 位性能升级 8 位应用”的高性价比 MCU，面向智能个护、TWS、电子烟、工具电池包及智能家居等消费类产品，解决多灯指示、TFT 小屏显示与更复杂控制逻辑下的算力与外设瓶颈。该芯片提供 24MHz 主频、最高 21 个 GPIO、24KB Flash 与 2KB SRAM，并集成 2×USART、SPI、I²C 及多类定时器资源，可在不显著抬升系统成本的前提下提升整机功能完整度与交互体验。
展开剩余93%在能效与模拟能力方面，CS32C010 支持 1.7V–5.5V 宽电压与 -40℃–85℃ 工业级温宽，deepsleep 待机电流低至 1.5μA，适配电池供电设备的长续航需求。其 12 位 SAR ADC 兼顾精度与速度，并提供最多 12 路大驱动 IO 以应对多灯/呼吸灯场景；结合 24MHz SPI 与外部 Flash，也可实现小尺寸 TFT 的流畅显示，为“轻量成本、进阶体验”的产品设计提供更稳妥的 MCU 选型路径。
CPS易冲半导体易冲CPSQ8841H易冲 CPSQ8841H 是面向车载 USB 端口快充场景的协议芯片，主打PD3.2 + 多私有协议融合，同时满足 AEC-Q100 车规与 USB-IF 的 PD3.2 认证需求。它支持 PD3.2 PPS/AVS，覆盖 3.1V–21V 的自适应输出电压范围，为车机中高频的手机补能需求提供更高功率、更强兼容性的单芯片方案。
CPSQ8841H 除 PD 外还支持原生 SCP、Mi 以及 VOOC/SVOOC 等多家私有快充协议，可实现“一口充多机”的体验升级，显著改善传统车载 USB 口仅 10–20W 的功率短板。芯片采用 QFN 4×4-24 封装，集成 32 位 MCU，并提供 I2C/FB 调压、高边电流采样、线补配置及液滴检测等功能，有助于简化前级 DC-DC 适配与系统设计，在提升充电性能的同时兼顾 EMI 与长期可靠性要求。
DK 东科东科DK8318DK8318 将 700V 低导通电阻 GaN 功率管与临界/断续模式 PFC 控制器集成于一颗 ESOP16L 芯片之中，支持 85–265Vac 宽输入，重载 CRM、轻载 DCM 并结合谷底导通和 400V/264V 母线分段设计，在 180W 以内应用中兼顾高效率、高功率因数与更佳的低线损耗和热表现，同时配合极低待机功耗和完善保护，明显简化了高功率密度电源的 PFC 设计难度。
DK8318 这类集成合封 GaN PFC 方案，有助于降低工程团队驾驭高频 GaN 与高功率因数设计的门槛，加快高功率密度、小型化电源在适配器、显示器电源以及 LED 驱动等领域的升级迭代。
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FASTSOC速芯微速芯微FS520AAFS520AA 是一款面向 USB-A 双口快充应用的低功耗协议智能管理芯片，基于 32bit RISC 内核，主打多协议自动识别与双 A 口协同控制，适用于移动电源、车充、旅充及各类 Type-A 输出设备。芯片支持 BC1.2、Apple 2.4A、QC2.0/3.0/3.0+ 等主流协议，并提供 FS520AA-D/FS520AA-P 两个版本以覆盖更广的私有快充生态，帮助厂商用一颗芯片完成双口快充协议整合与产品差异化配置。
FS520AA 支持 A+A 双口同时工作，配备独立 GATE1/GATE2 驱动与电流采样接口，可通过外置 MOSFET 实现端口独立开关与状态管理；当双口同时接入设备时可自动回落至 5V 安全输出以降低互扰风险。支持3.6V–35V 宽输入，采用QFN 4×4-28L 封装，可有效提升车载与多供电场景的适配性，同时内置 LDO 简化外围，为双 A 口快充产品提供兼顾可靠性、成本与量产友好的协议控制方案。
速芯微FS213B速芯微电子 FS213B 系列是一款集成 PD3.2 协议的 Type-C 快充智能管理芯片，面向多类 Type-C 输出设备提供更强的协议覆盖与设备识别能力。芯片兼容 Type-C、PD2.0/3.0 及最新 PD3.2，并支持 PPS 精细调压，VBUS 可在 5V 至 21V 范围内灵活配置，适配从主流中功率到高性能快充的多样化应用需求。
FS213B 内置 LDO，集成 Discharge 与 OPTO 反馈，VIN 耐压可达 36V、CC 引脚耐压达 30V，提升了车载/适配器等复杂工况下的稳定性与可靠性。系列提供 FS213BL 与 FS213BH 两个版本，可通过 FUNC 引脚外接电阻选择不同 PDO 组合，实现功率与特性的快速分档；配合 SOT23-6 小封装与建议的双绕组变压器设计，有助于在有限空间内完成高效率、易量产的 Type-C 快充方案。
FM富满微FM83X 系列FM83X 系列面向 20–65W 多口适配器与排插，核心卖点是把 VBUS 通路开关 MOS、VIN/VBUS 放电、CV/CC 环路与光耦驱动等电路整合进单芯片，有效压缩外围器件与成本，该系列芯片协议覆盖 PD3.1 与 PPS，并兼容 QC、FCP、AFC、UFCS 等主流生态，单口快充、多口 5V 逻辑与线损补偿均为标配。
该系列细分下来，FM836 定位 A+C接口配置，与 65 W 覆盖清晰；FM837 在此基础上加入 XPD-LINK 互联系统，便于多芯片协同调度；FM838 进一步提供 LINK 与 NTC 温度检测的小封装版本；FM839则面向双 Type-C 的 2C 形态，同样保持多协议与 65 W 档位配置能力。
总体看下来，富满微 FM83X 系列是以高度集成和丰富的协议支持为特色，为入门到主流功率段的双口/多口方案给出低成本的通用解决方案。
FM98X 系列FM98X 支持 PD3.2，支持 SPR AVS 9–15 V/3 A，可为iPhone17系列带来官方40W动态充电器类似的快充体验，同时保持三档 PPS 与 65 W 覆盖，并延续内置 VBUS 通路 MOS、VIN/VBUS 泄放、集成 CV/CC 环路、分段线损补偿、小电流设备另一口支持快充、多重保护等工程化特性。
具体型号看下来，FM982S/982C 为 A+C 接口配置，强调“单口转双口不掉电重启”的体验；FM983 覆盖 A+C 与 C+C 两个子型；FM983S 则是双 Type-C 的轻量封装版本，并支持在线升级与更细的 PDO/APDO 组合。整体更贴合 PD3.2/新安卓旗舰与多口 GaN 的主流组合，为 45–65 W 多口快充提供即插即用的控制内核。
FM339FM339 也是这次带来的全新新品，该芯片面向入门至中功率的单口快充，采用 SOT23-6L 超小封装，把光耦反馈与恒压补偿环路做进芯片内，配合 VBUS 快速泄放与 VBUS/CC 过压及过温等保护，重点通过 PS 管脚完成 20W/25W 档位的 PDO/PPS 一脚式配置，覆盖 5/9/12V 及 3.3–11V PPS 组合，便于在同一硬件上快速切换不同 SKU 的电压/电流策略，用更低 BOM 实现单 C 口 PD3.0 + PPS 的量产落地。
FM987FM987 面向 3C、2C1A、1C2A 以及 3A 等多种前端组合，支持 PD3.2 + PPS 与主流私有协议，强调三口最简方案与多口 5V 切换不掉电，适合 65 W 左右的三口 GaN 适配器在单板上做快速 SKU 拓展，统一软件与功率资源配置，降低方案复用成本。
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Hed华大电子华大电子CIU32F032系列CIU32F032系列是一款新型通用MCU，它的出现丰富了超值通用F0系列的产品组合。它延续“够用、好用、易用”特点，以极致性价比，为小家电、显示设备、照明设备、BMS电池管理、工业控制、仪器仪表等多个行业提供更具竞争力的解决方案。
华大电子CIU32L030系列CIU32L030系列是超低功耗产品线的第五款产品，功耗性能进一步提升，提供最小3mm×3mm封装尺寸选择，搭配丰富外设资源，适用于智能表计、手持便携设备、消防安防、智能家居等多种工业和消费类场景。
Hynetek慧能泰慧能泰 HP1010A慧能泰 HP1010A 是面向图腾柱无桥 PFC应用的进阶版数字控制器，可 pin-to-pin 替代 2023 年发布的 HP1010，在延续既有稳定性与可靠性的基础上，针对工程端对更强保护、更优轻载效率与更易用系统功能的诉求做了针对性升级。图腾柱无桥 PFC 依托更低损耗与更高效率，已成为服务器/通信电源、工业电源及高功率密度方案的重要方向，但其对浪涌、过流、输入跌落等异常工况更敏感。HP1010A 通过更完善的控制与保护框架，降低了该拓扑的工程顾虑，提升设计导入的确定性。
HP1010A 采用 4mm×4mm QFN-24L 封装，集成高速 ADC、比较器等模拟前端，支持 20–200kHz PWM、抖频、过零软启动，并可在 CCM/DCM 及零负载打嗝模式间智能切换。芯片覆盖输入/输出过压欠压、CBC 过流、过功率、NTC 过温及冗余过压等多重保护，同时引入 PFC 输出电压随功率变化、Relay 节电、SKIP 降待机、Precharge 等系统级功能，兼顾高效与低功耗需求。配合 1kW 参考设计，其高压满载效率接近 99%、低压满载大于 97.6%，并具备良好的 PF/THD 与动态、浪涌适应能力，为高效率、高可靠电源平台提供了更成熟的图腾柱 PFC 控制核心。
INJOINIC 英集芯英集芯IPA511X/IPA521X英集芯 IPA511X/IPA521X 系列是面向 DDR5 内存模组的温度传感器（TS）芯片，主要服务 AI 服务器、数据中心与 HPC 等高算力场景。随着 DDR5 带宽与容量提升，模组热管理难度显著增加，TS 芯片可在关键位置提供实时温度数据，辅助系统优化刷新、性能调度与散热策略，降低过热带来的性能衰减与错误风险。
该系列遵循 JESD302-1A 标准，最高分辨率 0.25℃，覆盖 -40℃ 至 125℃ 温度范围，精度可达 3.0℃。芯片兼容 I3C/I²C 接口，采用 0.8mm×1.3mm 的 WLCSP-6 小封装，便于在DDR5 模组上部署，为新一代服务器内存提供高可靠、快响应的温度监控能力。
JADARD天德钰天德钰JD6628A天德钰 JD6628A 是一款高度集成的快充协议芯片，完整支持USB PD3.2 并覆盖 SPR 5–21V、EPR 15–28V 区间，同时具备 PPS 与 AVS 调压能力，能够以更细颗粒的电压/功率协商适配从手机到高功率平板、轻薄本等多类终端，并能为 iPhone 17 系列带来接近苹果官方 40W 动态电源适配器的快充体验。
除PD3.2，天德钰 JD6628A 还支持UFCS、华为 SCP/FCP、QC2.0/3.0/3+/4.0/5.0、联发科 PE+ 1.1/2.0 以及 Apple 2.4A/BC1.2 等主流快充协议，一颗芯片即可覆盖当下市场主流的有线快充场景，有效减少方案分裂带来的适配风险与维护成本。
JD6628A 原生支持 2C 或 2C1A 结构，并支持MPC总线以与同类芯片共享功率预算、进行端口间功率分配，更加容易进行智能功率分配，让产品快充体验更加优秀。同时内置输出过压/过流/欠压保护、过温保护、输入过压/降压保护、D+/D- 过压保护、CC 过压保护等保护机制，采用TQFN4*4-32L和TQFN5*5-40L封装，适用于快充充电器，车充等应用。
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MERAKI茂睿芯茂睿芯MK684x系列茂睿芯 MK684x 系列（MK6840/MK6841）是面向 AI 服务器与高性能计算供电模块的新一代 4mm×6mm 智能功率级（SPS）。该系列在 2024 年 12 月发布的 5×6 封装 MK6850 基础上进一步迭代，延续多晶圆封装思路，优化上下管 SGT MOSFET 的 Rdson 与驱动架构，将电流上报精度提升至 ±3%，同时以更紧凑的行业标准 4×6 QFN 封装提升功率密度与布局效率，满足高密度计算场景对体积、效率与可靠性的综合要求。
两款器件封装与引脚一致，其中 MK6841 作为面向 Module 级应用的强化版本，加入双面散热/通流结构与顶部 SW 焊点设计，可与电感形成更短的大电流回路，在不牺牲核心性能的前提下进一步改善热路径与系统效率。MK684x 具备 25V 上下管耐压、90A 最大平均电流、120A 峰值过流保护，支持 200kHz–1.2MHz 开关频率，瞬态可达 4MHz，并集成 IMON 5uA/A 电流上报与 TMON 8mV/℃ 温度上报及多维保护机制，同时兼容多品牌多相控制器与行业标准 34-Pin 4×6 封装，为新一代高电流、快瞬态、可预测性管理的 AI 供电平台提供更易导入的高效 SPS 选择。
Powlicon宝砾微宝砾微PL30502宝砾微电子 PL30502 是一款面向便携式大功率设备的高集成同步升压转换器，芯片支持 2.7V–20V 宽输入，最高可实现 20V 输出、15A 峰值电流能力，内置两颗约 7mΩ 低阻 MOSFET，在典型升压工况下效率可达 96%，适用于户外电源、大功率蓝牙音箱、Type-C PD 功率级、扩展坞等需要从电池或 12V 母线高效抬升至高压大电流的场景。
PL30502 通过集成功率开关、驱动与多重保护降低设计复杂度，并提供关键的负载断开驱动信号，可配合外置 MOSFET 实现关断/故障时输入与输出的彻底隔离，补强 Boost 拓扑在短路/过流场景下的系统安全性。配合可编程逐周期限流、OVP、打嗝短路保护、OTP 与 UVLO，以及最高 1.2MHz 频率设定能力和 3mm×3.5mm QFN 小封装，该芯片为追求小体积、长续航与高可靠的便携式电源方案提供了更直接的设计路径。
Si-Power硅动力硅动力SP3086EAB无锡硅动力 SP3086EAB 是面向充电器与小功率适配器的高性能 AC-DC 原边反馈（PSR）准谐振反激控制器，内置 700V GaN 功率器件，定位最高约 30W 级方案。芯片以低成本、高性能、易量产为目标，通过原边反馈架构省去光耦与 TL431，并集成高压启动模块，减少外围器件数量与系统复杂度，适用于手机/数码相机充电器、小功率电源适配器及 LED 驱动等应用。
SP3086EAB 采用精准拐点采样与自适应峰值电流控制，支持恒压/恒流精度优化与固定比例线缆压降补偿，兼顾快充体验与动态响应。其全电压 85–264V 输入下待机功耗低于 75mW，最高限频约 140kHz，有利于缩小变压器体积并降低成本，同时集成 CS 异常、Brown in/out、Line/VDD 过压、UVLO、输出短路/过压及 OTP 等保护，为高频、高可靠、小型化电源设计提供了更具性价比的一体化 GaN 方案。
SOUTHCHIP南芯科技南芯SC3610南芯科技 SC3610 是一款面向工业与高端服务器电源的 700V 高压 GaN 半桥功率芯片，集成高压半桥隔离驱动与两颗 700V 增强型 GaN FET，适用于 LLC、AHB 等高频软开关拓扑。通过高度集成化设计，SC3610 可显著减少外围驱动与功率器件数量，降低系统成本与 PCB 占位，为 AI 服务器电源、大功率工业电源及电机驱动等应用提供更高功率密度与更优能效的功率级选择。
SC3610 可为上下管提供稳定的差分驱动电压与更优的通道延时匹配，有助于抑制寄生参数影响并改善 EMI 表现，同时通过精确时序控制缩短死区时间，在避免交叉导通的前提下提升整体效率。芯片还在高低端驱动侧集成 UVLO、关断/互锁与过温等保护，并具备负瞬态与反向电流耐受、120V dV/dt CMTI 免疫及 3.3V/5V/15V 逻辑兼容能力，进一步提升其在复杂工业工况与高频应用中的系统鲁棒性。
充电头网总结这些充电领域的新品芯片，不仅为设备厂商提供了更丰富的设计选项，也加速了快充、广兼容和低能耗等关键能力的落地。从单一功能优化到系统化方案升级，芯片的创新驱动正在改变产品设计逻辑和用户体验标准。
可以预见，芯片技术的持续突破将进一步推动充电技术的发展，为消费电子市场注入更多创新活力，并为整个产业生态的进化奠定坚实基础。
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